SMT貼片生產(chǎn)如何除掉多余的錫膏
SMT貼片工藝管控要點都有哪些
SMT貼片生產(chǎn)過程中AOI檢測的原理及優(yōu)勢有哪些
SMT貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生有哪些影響?在SMT貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中,我們已經(jīng)對pcb鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析:
SMT是一種相當復雜的綜合系統(tǒng)工程技術(shù),具有高速度和高精度。為了實現(xiàn)高通過率,高可靠性質(zhì)量目標,我們必須從PCB設(shè)計,組件,材料以及工藝,設(shè)備,規(guī)則和法規(guī)進行控制。
保證SMT貼片加工回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求,保證芯片加工產(chǎn)品焊接質(zhì)量。了解關(guān)于SMT貼片加工回流焊的溫度控制有哪些要求?
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